APA600-BG456
![ποιότητας [#varpname#] εργοστάσιο](/images/load_icon.gif){kind=icon}
κατασκευαστής:
Τεχνολογία μικροτσίπ
Περιγραφή:
IC FPGA 356 I/O 456BGA
Κατηγορία:
ενσωματωμένο
Προδιαγραφές
Κατηγορία:
Ολοκληρωμένα κυκλώματα (ολοκληρωμένα κυκλώματα)
Ενσωματωμένος
FPGAs (σειρά πυλών τομέων προγραμματίσ
Κατάσταση του προϊόντος:
Ενεργός
Τύπος στερέωσης:
Επεξεργασία επιφανείας
Πακέτο:
Τραπέζι
Σειρά:
ProASICPLUS
DigiKey Προγραμματιζόμενο:
Δεν επαληθεύτηκε
Δρ.:
Τεχνολογία μικροτσίπ
Πακέτο συσκευής του προμηθευτή:
456-PBGA (35x35)
Συνολικά Μπιτ RAM:
129024
Αριθμός Γκέιτς:
600000
Θερμοκρασία λειτουργίας:
0 °C ~ 70 °C (TA)
Πρόσθετη τάση:
2.3V ~ 2.7V
Πακέτο / Κουτί:
456-BBGA
Αριθμός εισόδων/εξόδων:
356
Αριθμός βασικού προϊόντος:
APA600
Εισαγωγή
ProASICPLUS Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 356 129024 456-BBGA (Προγραμματιζόμενη πύλη πεδίου)
Στείλετε το RFQ
Αποθέματα:
Τροποποιημένο: