APA600-FGG676I
![ποιότητας [#varpname#] εργοστάσιο](/images/load_icon.gif){kind=icon}
κατασκευαστής:
Τεχνολογία μικροτσίπ
Περιγραφή:
IC FPGA 454 I/O 676FBGA
Κατηγορία:
ενσωματωμένο
Προδιαγραφές
Κατηγορία:
Ολοκληρωμένα κυκλώματα (ολοκληρωμένα κυκλώματα)
Ενσωματωμένος
FPGAs (σειρά πυλών τομέων προγραμματίσ
Κατάσταση του προϊόντος:
Ενεργός
Τύπος στερέωσης:
Επεξεργασία επιφανείας
Πακέτο:
Τραπέζι
Σειρά:
ProASICPLUS
DigiKey Προγραμματιζόμενο:
Δεν επαληθεύτηκε
Δρ.:
Τεχνολογία μικροτσίπ
Πακέτο συσκευής του προμηθευτή:
676-FBGA (27x27)
Συνολικά Μπιτ RAM:
129024
Αριθμός Γκέιτς:
600000
Θερμοκρασία λειτουργίας:
-40 °C ~ 85 °C (TA)
Πρόσθετη τάση:
2.3V ~ 2.7V
Πακέτο / Κουτί:
676-BGA
Αριθμός εισόδων/εξόδων:
454
Αριθμός βασικού προϊόντος:
APA600
Εισαγωγή
ProASICPLUS Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 454 129024 676-BGA (Πρόγραμμα προγραμματισμού πύλης πεδίου)
Στείλετε το RFQ
Αποθέματα:
Τροποποιημένο: