ADAU1860BCBZRL
![ποιότητας [#varpname#] εργοστάσιο](/images/load_icon.gif){kind=icon}
κατασκευαστής:
Ανάλογες συσκευές Inc.
Περιγραφή:
56-BUMP WAFER LEVEL CHIP Scale P
Κατηγορία:
Διασύνδεση
Προδιαγραφές
Κατηγορία:
Συμπλέκτες (IC)
Διασύνδεση
ΚΟΔΕΚΣ
Τάση - ανεφοδιασμός, ανάλογο:
1.7V ~ 1.98V
Αριθμός των ΠΑΧ/DACs:
3 / 1
Κατάσταση του προϊόντος:
Ενεργός
Δυναμική περιοχή, ΠΑΧ/τύπος DACs (DB):
110 / 130
Τύπος στερέωσης:
Επεξεργασία επιφανείας
Πακέτο:
Ταινία και τροχό (TR)
Τραπέζια κόψιμο (CT)
Digi-Reel®
Σειρά:
-
Ανάλυση (Bits):
24 β
Διασύνδεση δεδομένων:
Δοκιμαστική μονάδα
Σίγκμα Δέλτα.:
- Όχι, όχι.
Πακέτο συσκευής του προμηθευτή:
56-WLCSP (2.98x2.68)
Τάση - ανεφοδιασμός, ψηφιακός:
0.85V ~ 1.21V
Δρ.:
Ανάλογες συσκευές Inc.
Θερμοκρασία λειτουργίας:
-40 °C ~ 85 °C
Σχέδιο S/N, ADCs/DACs (db) Τύπος:
-
Πακέτο / Κουτί:
56-UFBGA, WLCSP
Τύπος:
Ακουστικό
Εισαγωγή
Ακουστική διεπαφή 24 β I2C, I2S, SPI 56-WLCSP (2.98x2.68)
Στείλετε το RFQ
Αποθέματα:
Τροποποιημένο: