Δελτίο ΕΚΑΧ της 28ης Ιουνίου 2006.
![ποιότητας [#varpname#] εργοστάσιο](/images/load_icon.gif){kind=icon}
κατασκευαστής:
Τεχνολογία μικροτσίπ
Περιγραφή:
ΔΙΕΠΑΦΉ 256BGA ΤΗΛΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΏΝ ΟΛΟΚΛΗΡΩΜΈΝΟΥ ΚΥΚΛΏΜΑΤΟΣ
Κατηγορία:
Διασύνδεση
Προδιαγραφές
Κατηγορία:
Ολοκληρωμένα κυκλώματα (ολοκληρωμένα κυκλώματα)
Διεπαφή
Τηλεπικοινωνίες
Κατάσταση του προϊόντος:
Ενεργός
Τύπος στερέωσης:
Επεξεργασία επιφανείας
Πακέτο:
Χύδην
Σειρά:
-
Πακέτο συσκευής του προμηθευτή:
256-PBGA (17x17)
Δρ.:
Τεχνολογία μικροτσίπ
Πακέτο / Κουτί:
256-BGA
Αριθμός βασικού προϊόντος:
VSC8584
Εισαγωγή
Ηλεκτρονικές επικοινωνίες IC 256-PBGA (17x17)
Στείλετε το RFQ
Αποθέματα:
Τροποποιημένο: